CHALLENGING & GROWING HI TECHNOLOGY

IT 소재

세라믹 방열기판


Introduction

  • 5G통신과 자율주행에서 온도상승으로 인한 시스템 에러를
    방지하기 위해 필수적인 소재
  • EV/HEV의 파워트레인, LED 모듈 등 전력용량이
    증가함에 따라 효율적인 방열 시스템 필요
  • 자동차 전장, LED 모듈, 전력 반도체 등으로 적용분야가
    점차 확대되고 있음
  • AIN(질화알루미늄), Si₃N₄(질화규소), Al₂O₃(알루미나) 소재 적용

Application

  • Rapid Electronic Railway
  • Electric Vehicle
  • UPS, ESS
  • LED Headlight, LED Light
  • Wind Power Generator
  • Motor

저유전율 FCCL


Introduction

  • 낮은 유전율 : Polymer 중 가장 낮은 유전율을 가짐(2.1)
  • 낮은 신호손실 : 고분자 소재 중 가장 낮은 신호손실
    (주파수대역, 표면조도에 따라 상이)
  • 높은 사용온도 : 260℃까지 견딜 수 있음
  • 낮은 흡습율 : 흡수된 수분의 팽창으로 인한 기판과
    전극의 박리 현상이 거의 없음

Application

  • 중계기 안테나 모듈의 FPCB
  • 5G 통신 스마트폰의 Antennas in Packaging(AiP)
  • 화학약품 저장탱크의 내화학성 센서