R&D
방열기판(CMB 및 MCCL)
Introduction
Application
Spec(CMB)
| 항목 |
절연재료 |
Remark |
| AlN |
Si3N4 |
| 열전도도 |
170 W/m·K(Room Temp) |
90 W/m·K(Room Temp) |
ASTM-E1461 |
| 열팽창계수 |
4.6 10-6 K(~400°C) |
2.6 10-6 K(~400°C) |
|
| 절연층 두께 |
0.38 / 0.635 / 1.0 mm |
0.25 / 0.32 mm |
|
| 전극층 두께 |
0.3 / 0.5 / 0.8 / 1.0 mm |
|
| 박리 강도 |
50 N/cm 이상(100 N/cm 이상 개발 중) |
JIS C-5016 8.1 |
| 열충격 시험 |
2,000회 이상, -40°C⇔125°C |
JESD22-A104 |
| 접합면적 |
95% 이상 |
|
| 내전압 시험 |
15 kV/mm 이상(디바이스) |
ASTM-D149 |
| 제품형태 |
Unpatterned or Patterned Master card type |
|
| 제품 사이즈 |
4.5”x4.5” / 5.5”x7.5” |
|
Spec(MCCL)
| 항목 |
절연재료 |
Remark |
| Thermal Conductive Sheet(열전도 접착 시트)
|
| 열전도도 |
10 W/m·K 이상(Room Temp) |
ASTM-E1461 |
| 절연층 두께 |
0.12 ~ 0.13 mm |
|
| 전극층 두께 |
0.035 / 0.3 / 2.0 mm |
|
| 박리 강도 |
5 or 10 N/cm 이상 |
JIS C-5016 8.1 |
| 열충격 시험 |
2,000회 이상, -40°C⇔125°C |
JESD22-A104 |
| 접합면적 |
99% 이상 |
|
| 내전압 시험 |
45 or 60 kV/mm 이상 |
ASTM-D149 |
| 제품형태 |
Unpatterned or Patterned Master card type |
|
| 제품 사이즈 |
500 x 500mm |
|
Glass기판
Introduction
Application
Spec
| 항목 |
내용 |
Remark |
| Glass 두께 |
100 ~ 700 μm |
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| 전기절연성 |
1012 ~ 1013 Ω cm |
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| 유전상수 |
2.5 ~ 8 |
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| 유전율(Dk) |
tan δ = 10-2 ~ 10-4 |
|
| 신호감쇠(Df) |
0.001(200°C, @100kHz) |
|
| Metal 두께 |
10 μm 이하 |
|
| 박리강도 |
7 N/cm 이상 |
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| TGV filling |
Aspect Ratio(Hole Ø : Thickness) 1 : 5 이상 |
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| Pattern Line/space |
min. 20 μm |
5μm/5μm 이하 테스트 진행 중 |
| 열충격 시험 |
1,000회 이상, -40°C ~ 125°C |
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| 열팽창 계수 |
3 ~ 8 ppm/°C(0 ~ 300°C) |
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| 내화학성 |
우수(강산, 강염기, 유기 용매) |
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| 계면 조도 |
< 10 nm |
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저유전율 FCCL
Introduction
Application
Spec
| 구분 |
유전율 |
신호감쇠 |
접착력 |
흡습율 |
내전압성 |
내화학성 |
| PTFE |
2.1 |
0.0001 |
매우 낮음 |
0.01 |
양호 |
매우 우수 |
| PFA |
2.1 |
0.0005 |
낮음 |
0.01 |
양호 |
매우 우수 |
| LCP |
3.1 |
0.002 |
양호 |
0.04 |
우수 |
우수 |
| Modified PI |
2.7 |
0.001 |
우수 |
0.6 |
우수 |
우수 |
* 상기 PTFE, PFA 외 PI, MPI 등 다양한 플라스틱 film에 증착/도금 가공 가능
NPP(Nano Particles on Powder)
탄소융합소재 FCM(Fused Carbon Material)
