씨앤지하이테크는 한국과학기술연구원이 보유한 Cu·AIN복합체 기술을 사용해 방열기판 제조 사업을 시작할 예정이다.
Cu·AIN복합체 기술은 Cu(구리)의 접합이 용이하도록 AlN(질화 알루미늄) 표면을 개질하는 기술이다. 고방열 회로기판, 고집적화 전자소자의 방열기판 등을 제작하는 데 사용된다. 별도의 고가 장비가 필요하지 않아 여타 기술 대비 원가 경쟁력이 높다는 게 회사측 설명이다.
홍사문 씨앤지하이테크 대표이사는 "한국과학기술연구원의 기술을 사용해 방열기판을 개발, 향후 3년 내 양산·판매에 돌입할 계획"이라며 "한국과학기술연구원의 독보적 기술력을 활용한 방열기판 제조 신사업이 기업의 안정적 성장을 이끄는 견인차가 될 것으로 기대한다"고 말했다.
[디지털뉴스국 김현정 기자]
[ⓒ 매일경제 & mk.co.kr, 무단전재 및 재배포 금지]